随着中国物联网发展的步伐不断加快，无数电子行业应用都在使用各种各样的金属材料，而钨钢孔加工，尤其是细孔加工，耐腐蚀、抗高温以及优良的机械性能使其成为非常有价值的金属材料之一。

不过，钨钢细孔加工存在着致使很多电子行业应用受到严重限制的技术瓶颈，其中较大的技术难题就是特殊形状腔体的微型细孔的加工工艺。而近年来，随着激光加工技术的进步，钨钢细孔加工也有了极大的进步，并有效解决了行业瓶颈。

首先，激光加工技术可以利用钨钢的光学性质进行精细的加工，从而实现超精密的微型加工，大大提高了加工精度，确保每个微孔的尺寸外观美观一致，使得钨钢细孔加工在行业应用中更加可靠可信。

此外，激光加工也可以进行三维加工，使得钨钢细孔加工不但可以进行高精度的线孔加工，还可以实现复杂的曲面加工，有效提高了加工速度，且因为激光直接从材料表面蒸发，不会产生刀模变形和残留液体，从而满足了电子行业对精细加工的要求。

总之，激光加工技术的发展，加之各种先进技术的共同作用下，钨钢细孔加工得到了充分发展，解决了行业的技术瓶颈，这也进一步为物联网技术发展起到了积极作用。