LED微孔加工技术作为一种技术跨越领域的复合处理技术，日益受到业界重视。2020年，我们将看到LED微孔加工技术应用于更多领域，满足市场对精细加工的大量需求。

LED微孔加工技术是一种非接触加工技术，由成像系统（计算机辅助设计/CAD）和光谱技术（激光加工）组成。LED微孔加工技术利用强烈的激光束在无损的条件下，使金属材料表面出现微细孔洞，从而可以获得带有复杂的结构的多功能材料。

LED微孔加工不受材料结构形状的限制，避免了普通加工中材料表面损伤以及传统加工难以处理的薄材，彻底解决了复杂结构处理的难题。LED微孔加工的优越性在于、成熟、灵活、高效。它可以轻松实现对硬质合金、软金属（不锈钢、铝等）及其他金属（如铜、钛和钴等）精细加工，广泛运用于汽车制造、航空航天航空制造、医疗设备制造、发电分析仪器、智能手表、消费类电子产品等。

LED微孔加工被广泛应用于LED背面封装、LED灯座芯片、LED夹子、LED器件表面加工等，而且在PCB灯片封装行业、LCD显示器封装行业、电子按钮封装行业等也有广泛的应用。

LED微孔加工技术也可以用于创新性材料和产品的开发，使得产品可以在更低的成本下满足更多客户的需求。随着技术的不断完善，未来LED微孔加工技术将更加普及，用于各种封装、外壳及其他精密制作。