随着科学技术的这开展，钨钢细孔加工技术也进入了更深入的阶段，是一项全新和重要的制造技术。 将缩微技术与高能束离子束技术相结合，从而改变了孔加工的加工方式和加工精度。钨钢细孔加工是一项复杂的工艺，它是多因素叠加的，需要考虑材料的性质、机床加工精度、刀具的精度等等，这些都会影响到加工的精度。

钨钢细孔加工为电子设备的芯片封装技术提供了新的可能性，如拆夹器、自动SMT装配机、晶体管、芯片内部电路状态检测等等。它的加工精度要求更高，因为细孔可以使封装的电子元件有更完美的附着力，从而将封装元件的精度提高了一个档次。 为了更好地满足应用场合的要求，可以利用刻蚀来增强孔的表面粗糙度，增加封装电子元件的附着力，是钨钢原材料表面处理的一种新技术。

由于钨钢表面的细粒化，具有自抗蚀功能，可以抗一定强度的化学侵蚀，而且具有非常高的硬度，加上刻蚀处理，孔径得以更好的精确度，大大提高了成品孔框的加工精度。这是传统孔加工无法完成的，也是未来发展前沿的技术。

钨钢细孔加工可以让后期加工孔得以精确控制，从而减少裁剪出错的可能性，提高整体精度，减少定位误差，更加能满足应用场合的需求，可谓一次刻终诞生的新技术。